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    壓電疊堆陶瓷的工業(yè)化應用

    更新時(shí)間: 2018-09-03

    壓電疊堆陶瓷內部是由壓電陶瓷層及電極層交叉疊加構成的,壓電陶瓷層的厚度一般為幾十微米,而電極層的厚度是更薄的,因此對于加工生產(chǎn)的工藝要求是非常高的,成本也是較高的。

    壓電疊堆陶瓷是相對于單層壓電陶瓷(根據應用不同,也會(huì )叫做超聲陶瓷)而言的,單層陶瓷內部沒(méi)有電極層,*是由PZT壓電陶瓷材料組成,燒結后在上下表面或內外壁印刷上電極,極化后就成為可使用的壓電陶瓷。單層壓電陶瓷的成本是非常低的,批量后甚至可以達到幾毛錢(qián)。

    壓電疊堆陶瓷的成本高,且工藝要求也高,而單層壓電陶瓷的價(jià)格也是更低的,壓電疊堆陶瓷何以存在呢?

    單層壓電陶瓷成本是很有競爭力的,并且它的諧振頻率點(diǎn)非常高,可以達到兆赫茲級,并且在諧振頻率點(diǎn)上單層壓電陶瓷振動(dòng)的幅度和輸出能力是極大的,這是單層壓電陶瓷的優(yōu)點(diǎn),但它的缺點(diǎn)是在非諧振頻率下使用時(shí)驅動(dòng)電壓高、產(chǎn)生的位移量非常小。對于一般單層壓電陶瓷,1mm厚對應的驅動(dòng)電壓為1000V(即1000V/mm,不同材料會(huì )略不同),并且在1000V下至多產(chǎn)生的位移量為1微米(通常情況會(huì )低于1微米),這對于靜態(tài)精密操作,非常不適用;單層壓電陶瓷的諧振頻率點(diǎn)非常高,但在裝入設備后,它的諧振頻率將變小,具體大小取決于裝配的方式及所加預緊力等。壓電疊堆陶瓷與單層壓電陶瓷的性能具有很大差別。

    壓電疊堆陶瓷由于內部壓電陶瓷層與電極層的交叉結構,且壓電陶瓷層僅幾十微米厚,所需的驅動(dòng)電壓較低,約幾十伏至200V左右,同時(shí)在這么低的電壓驅動(dòng)下就可達到更大的位移,例如芯明天PST150/5*5/20壓電疊堆陶瓷,高度為18mm的壓電疊堆陶瓷,可產(chǎn)生的位移量可達28微米。

     

     

    壓電疊堆陶瓷在小幅值下也可以進(jìn)行動(dòng)態(tài)使用,并且它產(chǎn)生的位移量與施加的驅動(dòng)電壓基本成線(xiàn)性關(guān)系,可通過(guò)驅動(dòng)電壓的大小及頻率來(lái)控制壓電疊堆陶瓷的伸長(cháng)位移量及伸長(cháng)、回縮的頻率。

    壓電疊堆陶瓷與單層壓電陶瓷的形狀類(lèi)似,有方片狀、環(huán)片狀、長(cháng)方體、管狀等形狀。

     

     

    壓電疊堆陶瓷的應用有哪些?

    壓電疊堆陶瓷的應用是非常廣泛的,可涉及到多種行業(yè),在光學(xué)中的應用更加廣泛,而光學(xué)中的精密微調整都可以用到壓電疊堆陶瓷。

    一、壓電疊堆陶瓷可用于光纖拉伸。

    光纖作為光延時(shí)器時(shí)使通過(guò)光纖的光脈沖產(chǎn)生延時(shí),而當光纖受拉伸時(shí)會(huì )產(chǎn)生拉伸應變使光纖長(cháng)度變化從而產(chǎn)生附加的脈沖延遲。光纖拉伸機構是利用壓電陶瓷的伸長(cháng)推動(dòng)外部機械結構間的距離,壓電陶瓷的收縮使機械結構回彈,從而拉伸纏繞在外部機械結構上光纖。

    二、壓電疊堆陶瓷可用于F-P腔調諧

    可調諧光纖激光器一般利用光纖光柵或者棱鏡改變諧振波長(cháng),達到光纖腔調諧的目的。

    光纖光柵改變諧振波長(cháng)時(shí),是將光纖光柵固定于PZT壓電陶瓷上,光纖光柵隨著(zhù)壓電陶瓷的伸縮伸長(cháng)或縮短,從而改變光纖激光器的出射波長(cháng)。

    棱鏡改變諧振波長(cháng)時(shí),將腔鏡固定于PZT壓電陶瓷上,并隨著(zhù)PZT壓電陶瓷的伸縮而產(chǎn)生微小的平移,使激光器諧振腔腔長(cháng)改變,使其輸出功率變大或者使它的輸出頻率穩定。

    芯明天PZT壓電陶瓷微位移控制系統是一個(gè)智能化、高精度、低成本、多功能、調節方便的控制系統,且使用壽命長(cháng)、工作穩定,使激光器的輸出處在優(yōu)良狀態(tài),在激光器應用中展現出非常出色的效果。

    三、壓電點(diǎn)膠閥

    壓電式噴射點(diǎn)膠閥是非接觸式噴射點(diǎn)膠閥,壓電陶瓷作為壓電噴射點(diǎn)膠閥的關(guān)鍵部件,通過(guò)其差分微運動(dòng),控制噴射閥門(mén)的開(kāi)與關(guān)。

    優(yōu)異的點(diǎn)膠精度和工藝控制。非接觸式的點(diǎn)膠方式,消除Z軸移動(dòng)從而實(shí)現更高的生產(chǎn)效率而且避免針頭碰撞工件進(jìn)而提高了良品率。芯明天配套控制可驅動(dòng)10 μF負載達50μs的階躍時(shí)間。

    廣泛應用于貼裝膠、導電銀漿、IC封裝膠、底部填充膠、密封膠、表面涂敷膠等各類(lèi)膠粘劑的可控流量、高速點(diǎn)膠作業(yè)。

     

    四、焊線(xiàn)機

    集成電路先進(jìn)后封裝過(guò)程關(guān)鍵技術(shù)中,封裝管腳的90%以上采用引線(xiàn)鍵合技術(shù)。所謂的引線(xiàn)鍵合技術(shù),是指以非常細小的金屬引線(xiàn)的兩端分別與芯片和管腳鍵合,形成電氣連接的技術(shù)。

    以熱超聲球焊為工藝基礎的金絲球焊機,其中需要兩種壓電產(chǎn)品:壓電鉗及超聲振動(dòng)壓電陶瓷。壓電鉗的作用是控制引線(xiàn)夾持的開(kāi)合,從而配合高速精密工作臺和鍵合頭運動(dòng),夾持引線(xiàn)并使在工作空間中完成復雜高速運動(dòng),以形成能夠滿(mǎn)足不同封裝所需的線(xiàn)弧,實(shí)現電互連。超聲壓電陶瓷的作用是產(chǎn)生高頻振動(dòng),達到鍵合的目的。

     

     

     

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