機械封裝壓電陶瓷的介紹
機械封裝壓電陶瓷即為將壓電陶瓷疊堆進(jìn)行機械封裝,使其具有金屬外殼,并預加了預緊力,另外連接方式也發(fā)生改變。機械封裝壓電陶瓷的外殼對壓電陶瓷疊堆既起到保護作用,機械封裝壓電陶瓷的預緊力又使得壓電陶瓷疊堆的動(dòng)態(tài)性能更好,并且使其可承受一定的拉力,而壓電陶瓷疊堆是不能承受拉力的。機械封裝壓電陶瓷與壓電陶瓷疊堆的外觀(guān)如下圖所示。
機械封裝壓電陶瓷的內部結構屬于直驅結構,它既秉承了壓電陶瓷疊堆的高分辨率、高響應速度、大出力等特點(diǎn),又改善了壓電陶瓷疊堆的缺點(diǎn)。并且,閉環(huán)機械封裝壓電陶瓷又可消除壓電陶瓷疊堆的遲滯與蠕變特性。
機械封裝壓電陶瓷的型號解讀
芯明天機械封裝壓電陶瓷的型號由字母、數字及斜杠組成,例如PSt150/7/20 VS12,其中150代表機械封裝壓電陶瓷的驅動(dòng)電壓為150V,20代表機械封裝壓電陶瓷的位移約為20μm,VS12代表機械封裝壓電陶瓷的外徑為12mm,外徑可分為很多不同系列,如VS9、VS10、VS12、VS15、VS20、VS25、VS35、VS45等。
機械封裝壓電陶瓷的外徑、高度與出力、位移的關(guān)系
一、外徑相同,出力相同
高度不同,但外徑相同的機械封裝壓電陶瓷,具有相同的出力。
機械封裝壓電陶瓷的外徑越大,內部采用的壓電陶瓷疊堆的截面尺寸將越大,而壓電疊堆陶瓷的出力取決于壓電陶瓷疊堆的截面積,同類(lèi)型的壓電陶瓷疊堆,截面積越大,出力越大。因此,外徑越大的機械封裝壓電陶瓷,它的出力將越大。
由于機械封裝壓電陶瓷為直驅式結構,因此它的位移大小就取決于內部壓電陶瓷疊堆的位移大小,而壓電陶瓷疊堆的位移大小是與高度成正比的,高度越高,位移越大。機械封裝壓電陶瓷是將壓電陶瓷疊堆的位移1:1的輸出,因此,機械封裝壓電陶瓷的高度越高,它的位移將越大。
機械封裝壓電陶瓷的應用
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