高精度封裝式壓電促動(dòng)器用于細胞穿透
封裝式壓電陶瓷促動(dòng)器非常適于集成到定制型運動(dòng)設備,提供納米級分辨率,行程可達260微米,微秒級響應時(shí)間,且外部由柱形不銹鋼外殼保護。較高的內部機械預載力可適用于高負載、高動(dòng)態(tài)應用。
特性
• 150V/500V/1000V驅動(dòng)
• 納米級分辨率
• 可承受一定拉力
• 閉環(huán)精度高
• 大位移260μm
• 大出力50000N
移動(dòng)端轉接方式可選
熱穩定可選
芯明天提供“熱穩定裝置”來(lái)實(shí)現動(dòng)態(tài)操作。熱量能夠有效的從陶瓷轉移到殼體。熱穩定殼體材料為高效熱傳導金屬。熱穩定不會(huì )改變陶瓷的尺寸,采用熱穩定結構功率可提高2~3 倍。
應用案例
封裝式壓電陶瓷促動(dòng)器可產(chǎn)生的出力達50000N,使其非常適于機床、主動(dòng)振動(dòng)絕緣或自適應力學(xué)。封裝式壓電陶瓷促動(dòng)器的小體積、高諧振頻率的特點(diǎn)又使其非常適于掃描顯微、激光調諧、光束偏轉、膜片鉗或顯微光刻等應用。
下圖為芯明天E00壓電控制器與封裝壓電促動(dòng)器用于相控陣天線(xiàn)。
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