應用 2D壓電陶瓷二維X/Y向價(jià)格

      • 壓電開(kāi)關(guān)                  • 光路調整                   • 光束掃描                  • 光學(xué)天線(xiàn)

供貨周期2D壓電陶瓷二維X/Y向價(jià)格

      2~3周發(fā)貨

清潔

對于陶瓷組件的清潔，我們建議使用異丙醇（丙醇）或乙醇。 使用前必須*干燥組件。

如果需要，組件可以*浸沒(méi)在溶劑中，但是對于堆棧，我們建議將暴露限制在幾秒鐘以避免環(huán)氧樹(shù)脂的減弱。

存儲和處理

壓電陶瓷元件沒(méi)有特別的存儲限制。然而，在施加電壓之前確保組件干燥是很重要的，因此建議將它們存放在干燥的環(huán)境中或在使用前*干燥。熱干燥具有很好地適應，例如在110℃下24小時(shí)，如果可能的話(huà)在低壓環(huán)境中。

壓電陶瓷元件易碎，必須小心處理。

防止組件相互碰撞，保持組件分離。

特別是對于高而窄的堆疊，確保不會(huì )引起彎曲。

使用塑料鑷子和工具而不是金屬鑷子。

戴上手套以避免污染。

請勿對預先連接的電線(xiàn)施加過(guò)大的力。

當受到力或溫度變化時(shí)，請注意壓電致動(dòng)器將產(chǎn)生電荷（即電壓），因此在使用前必須通過(guò)電阻器正確放電。建議在運輸和儲存期間保持較大的組件短路。

  技術(shù)參數 

焊接過(guò)程 

將電線(xiàn)焊接到絲網(wǎng)印刷的銀電極上可以實(shí)現優(yōu)異且時(shí)間穩定的連接。然而，偶爾銀表面上的焊錫是濕潤的情況下，焊接可能是困難的。

這種現象主要是由大氣中的硫分子與銀表面之間的反應以及隨后在部件表面上形成硫化銀層引起的。該層的形成和高度受多種因素的影響，如老化程度、pH值、濕度等。

為了在任何時(shí)候*避免這些問(wèn)題，因此建議在焊接之前輕輕地清潔部件上的外部電極，使用玻璃刷或鋼絲絨。

我們建議使用250到325℃的焊接溫度。銀可溶于焊錫，如果焊接時(shí)間太長(cháng)，電極將*溶解在焊料中。為了增加可能的焊接時(shí)間，我們建議使用銀含量為2-4％的焊錫。即使這種錫的焊接時(shí)間增加，我們仍然建議焊接時(shí)間不超過(guò)2-3秒，以盡量減少向壓電陶瓷產(chǎn)??品的熱傳遞，從而避免壓電陶瓷材料去極化的風(fēng)險。