環(huán)形分立式壓電陶瓷堆棧 電壓200V價(jià)格 環(huán)形壓電陶瓷片是標準厚度為2mm的環(huán)片，壓電陶瓷片單片位移可達3.3μm，它既可單獨使用也可疊堆后使用，疊堆高度增加，可獲得大的位移行程。

環(huán)形分立式壓電陶瓷堆棧 電壓200V價(jià)格通過(guò)將成品低壓壓電陶瓷片堆疊形成不同尺寸實(shí)現不同位移的壓電陶瓷。單片壓電陶瓷片內部有很多陶瓷層及電極層，相互交叉疊堆，外部?jì)蓚扔∷㈦姌O，將內部電極引出。

        粗糙度：Rz 5-10，Ra 0,7-1,3

        平面度： +/-10um，取決于尺寸，尺寸小，平面度高。

焊接過(guò)程 

將電線(xiàn)焊接到絲網(wǎng)印刷的銀電極上可以實(shí)現優(yōu)異且時(shí)間穩定的連接。然而，偶爾銀表面上的焊錫是濕潤的情況下，焊接可能是困難的。

這種現象主要是由大氣中的硫分子與銀表面之間的反應以及隨后在部件表面上形成硫化銀層引起的。該層的形成和高度受多種因素的影響，如老化程度、pH值、濕度等。

為了在任何時(shí)候*避免這些問(wèn)題，因此建議在焊接之前輕輕地清潔部件上的外部電極，使用玻璃刷或鋼絲絨。

我們建議使用250到325℃的焊接溫度。銀可溶于焊錫，如果焊接時(shí)間太長(cháng)，電極將*溶解在焊料中。為了增加可能的焊接時(shí)間，我們建議使用銀含量為2-4％的焊錫。即使這種錫的焊接時(shí)間增加，我們仍然建議焊接時(shí)間不超過(guò)2-3秒，以盡量減少向壓電陶瓷產(chǎn)??品的熱傳遞，從而避免壓電陶瓷材料去極化的風(fēng)險。

焊料

焊接材料必須含有Ag。

推薦以下標準以及超高真空應用：

96SC錫/銀/銅與多芯助焊劑（助焊劑型晶體400）。

推薦流程

電線(xiàn)預先焊接好。

用玻璃刷清潔Ag電極表面以除去氧化層。

烙鐵溫度約為“285℃”。

電極表面預焊如下：

少量焊接材料在烙鐵頭處熔化。

烙鐵在電極表面保持約1秒鐘

采用更多焊接材料形成小圓形焊接材料點(diǎn)。

將預焊線(xiàn)放置在圓形焊接材料點(diǎn)的頂部并焊接在一起。

如有必要，可使用更多焊接材料。